紅外智能診斷設備是運用IV測(cè)試儀和高分辨率微光顯微鏡(jìng)等硬件

量測(cè)+圖像識别等軟(ruǎn)件算法的一款FA半導體失效分析和漏電檢測 設備，通過對PCBA(印刷電(diàn)路闆組件)表面溫(wēn)度分布的精準捕捉  與分析，能夠(gòu)迅速揭示出潛(qián)在的缺陷和異常區域，爲PCBA的質 量控制提供新的解決(jué)方案；當(dāng)PCBA存在如芯片功能故障
、軟(ruǎn)件 功能故障、焊點(diǎn)虛焊、連錫、錯(cuò)位、電源故障、mos管失效、線 路短路或斷路等問題時，這些區域會因電流異常或熱傳(chuán)導(dǎo)不均 導(dǎo)緻溫度明顯升高或降低。紅外熱像儀能夠(gòu)捕捉到這些溫度異 常，将其轉化爲直觀的熱圖像，從(cóng)而實現對(duì)PCBA的非接觸式、  高效且準確(què)的檢測(cè)，通過對大功率器件内部故障的無損精準定 位，實(shí)現(xiàn)0-1突破。